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焊錫膏是電子行業(yè)中不可缺少的焊接材料，電子產(chǎn)品制造商經(jīng)常使用它。錫膏在使用前需要回溫和攪拌，這些步驟錫膏自動(dòng)存儲(chǔ)柜可智能完成，下面就來(lái)了解一下焊錫膏在使用前為何需要攪拌、加熱過(guò)程中錫膏會(huì)發(fā)生什么變化。

一、錫膏的保存

錫膏由錫粉和助焊劑組成，錫粉會(huì)與助焊劑發(fā)生反應(yīng)，而助焊劑中含有很多活性物質(zhì)，也能起到重要的作用。焊膏內(nèi)部的反應(yīng)時(shí)間和活性物質(zhì)釋放活性的能力都與溫度有關(guān)，溫度低反應(yīng)時(shí)間會(huì)減少，活性的釋放也會(huì)變?nèi)酰珳囟冗^(guò)低會(huì)導(dǎo)致活性消失；而高溫會(huì)使反應(yīng)時(shí)間變快，活性的釋放會(huì)加快，過(guò)高的溫度會(huì)導(dǎo)致錫膏內(nèi)部刺激反應(yīng)，活性物質(zhì)揮發(fā)快。因此，為了焊膏的質(zhì)量，需要將焊膏放置在1-10℃的環(huán)境中。就是助焊劑中活性的消失，從而確保錫膏性能的穩(wěn)定，使錫膏在不用時(shí)不會(huì)激發(fā)內(nèi)部反應(yīng)。

二、回溫處理

錫膏冷藏后不能立即使用，需要重新加熱，因?yàn)殄a膏中助焊劑的活性不能滿足在低溫保存下的焊接要求。錫膏的儲(chǔ)存溫度在2-10℃之間，但使用時(shí)需要在環(huán)境溫度20-25℃，相對(duì)濕度30%-60%的環(huán)境下使用。由于溫度通常升高10℃化學(xué)反應(yīng)速率加倍，溫度過(guò)高會(huì)加快錫膏中溶劑的揮發(fā)速率和錫粉與助焊劑的反應(yīng)速率，因此錫膏容易干燥。溫度過(guò)低，會(huì)影響錫膏的粘度和擴(kuò)展性，容易出現(xiàn)印刷不良。

三、攪拌作用

錫膏是由除錫以外的其他金屬成分和一些助焊劑混合而成，由于每種物質(zhì)的密度不同，在儲(chǔ)存過(guò)程中主要成分會(huì)沉底，錫膏會(huì)冷藏。內(nèi)部情況會(huì)出現(xiàn)分層，影響錫膏的性能，導(dǎo)致產(chǎn)品上錫不良。錫膏使用前攪拌是為了使錫膏中的錫粉與助焊劑等材料更加均勻的結(jié)合，這是影響生產(chǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵工序之一，使錫粉與助焊劑均勻分布，充分發(fā)揮各種特殊效果，因此錫膏在使用前需要攪拌。

以上是錫膏使用前需進(jìn)行的回溫和攪拌，錫膏自動(dòng)存儲(chǔ)柜有著冷藏存儲(chǔ)、回溫、攪拌、領(lǐng)取作用，有著信息化管理，回溫、冷藏溫度等數(shù)據(jù)受到系統(tǒng)的跟蹤與存儲(chǔ)。